工信部：工业5G融合产品日益丰富 模组价格较商用初期下降80%******

　　中新网1月18日电 国务院新闻办公室18日举行新闻发布会，工业和信息化部新闻发言人、信息通信管理局局长赵志国在会上表示，2022年，我们坚决贯彻落实党中央、国务院决策部署，加快发展工业互联网，产业规模预计将达到1.2万亿元，为经济社会高质量发展提供了有力支撑。

　　一是工业互联网标识解析体系全面建成。东西南北中五大国家顶级节点和两个灾备节点全部上线，二级节点实现了31个省(区、市)全覆盖，服务企业近24万家，培育具有影响力的工业互联网平台达到了240余个，其中跨行业跨领域平台达到28个，有力促进了产品全流程、生产各环节、供应链上下游的数据互通、资源协同，加速企业数字化转型。

　　二是“5G+工业互联网”512工程圆满收官。打造了5个产业公共服务平台，为工业企业应用5G技术提供服务支撑。在汽车、采矿等十余个重点行业建设了4000多个项目，协同研发设计、远程设备操控等20个典型应用场景加速普及，有力促进了企业提质、降本、增效。工业5G融合产品日益丰富，模组价格较商用初期下降了80%。各地掀起了5G全连接工厂建设热潮，加速5G向生产核心控制环节进一步深化拓展。

　　三是赋能行业转型呈现千姿百态。针对产业共性需求，打造了一批应用推广服务载体，培育了“低成本、轻量化”的解决方案，降低了广大企业特别是中小企业数字化转型门槛。聚焦各行业特性，制定推广钢铁、电子等10余个重点行业的工业互联网融合应用指南，引导行业企业因业制宜、因企制宜开展工业互联网应用。破解短板弱项，实施工业互联网创新发展工程，加快关键技术产品攻关和产业化，发布了一批国家标准、行业标准和团体标准，进一步完善标准体系。(中新财经）

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台积电四处建厂现隐忧，台媒：离开体系和人才，成功模式难复制******

　　【环球时报驻德国特约记者 青木 环球时报记者 王冬 陈立非 宋毅】今年下半年以来，台积电在欧美日的产能布局步入“快车道”，引发岛内愈发强烈的“掏空台芯片产业链”质疑。法国广播电台23日报道称，台积电近来被传出考虑在德国设立其欧洲首座芯片工厂。为应对美国及日本新设产能的需求，台积电已经不断外派工程师前往支持。有业者表示，台积电未来若再前往德国投资设厂，人力方面恐将更加吃紧，营运获利压力也会因此进一步升高。

　　员工负荷量恐“破表”

　　23日，日本资深国会议员关芳弘透露，台积电斥资86亿美元在日本熊本县建厂之后，正考虑在日本兴建第二座工厂，熊本厂预计明年下半年落成启用。台积电在美国的产能布局也在加快落实。台积电日前公布一项耗资400亿美元的规划，扩建和升级该公司正在凤凰城建设的美国生产中心。此次在美设厂计划共分两期：第一期预计2024年量产5纳米和4纳米芯片；第二期则是更先进的3纳米芯片，预计2026年量产。

　　台湾《工商时报》24日分析称，自2021年下半年以来，就多次传出台积电将前往德国设厂的消息，但距离真正投资仍有很多困难需要解决。台湾《经济日报》认为，台积电布局欧洲面临三大挑战，包括客户真实需求、基础设施资源、人力/工程师人员调度。《联合报》24日报道称，台积电赴德国设厂，未来恐将像美国建厂项目那样，面临成本高、人才招募困难和相关先进材料供应不足等艰巨考验。还有台媒直言，台积电员工的负荷量会不会“破表”也是个问题。台积电超过5万名工程师中，有约500人连同家眷到美国协助建厂。日本新厂也需要再调度500—600人。

　　展示“深耕台湾”决心

　　台积电近来频繁的海外投资，在岛内引发“掏空台湾芯片产业”的质疑。台积电总裁魏哲家近日对此表示，半导体产业用的是脑力，在大部分地区都有工程师不足的情况，并不是工厂搬到哪个地方，那个地方就会发展茂盛。

　　另据台湾《财讯》报道，日本自民党参议员三宅伸吾近日声称，台积电在日本生产的是落后最新制程两三个世代的技术产品，而且台积电在台湾地区以外生产的量，只占总产量的一成左右，仍有八九成留在台湾。

　　为展示所谓“深耕台湾”的决心，台积电将于12月29日在南科晶圆18厂举行3纳米量产暨扩厂典礼。根据台积电官网信息，台积电立足台湾在全球广设厂区，目前拥有4座12英寸超大晶圆厂、4座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂。

　　成功模式难复制

　　通信行业资深专家项立刚对《环球时报》记者表示，台积电在日本、欧洲等地进行生产布局，实际上成本是很高的。欧洲和日本的芯片制造都已经衰落得非常厉害。台积电一个企业想改变这种经济大势，很难做得到。

　　岛内舆论也对台积电产能布局充满疑虑。《工商时报》22日发表社论称，长期以来台湾就有生产资源“五缺”问题，半导体产能外迁是迟早的事，但此次台积电赴美设厂完全是基于地缘政治的决策。文章称，台积电赴美建厂，生产离开台半导体生态体系和人才，很难复制过去的成功模式。

　　(环球时报)